From basic research to industrial partnership

Scie circulaire de précision pour la découpe de puces DISCO DAD 321

Home > Technology center > Manufacturing centre > Scie circulaire de précision pour la découpe de puces DISCO DAD 321

DISCO DAD 321 precision dicing saw for chips cut

Scie circulaire de précision pour la découpe de puces DISCO DAD 441
    Characteristics:

    wafer saw able to cut and to polish chips,

    cut depth: 2mm (maximum), blade rotation: 5000 to 30000rpm, cut speed: 0,1 to 5mm/min, blade thickness: 30µm to 2mm, blade position accuracy: /- 2µm, type: metal blade, diamond size: 2 to 50µm, type: resinoid blade, diamond size: 2 to 100µm

version : en ⇒ version : fr