Départements de recherche

CL200


CL200 Cleaner Bonder
IR200 Inspection module
Machine_CL200


Contact :


Sylwester BARGIEL
Bâtiment TEMIS Sciences
03 81 66 63 02 (Bureau)
sylwester.bargiel@femto-st.fr


Site :

Salle Blanche TEMIS
Zone Wafer Bonding




Fonctionnement :

L’équipement CL200 permet en une seule séquence de nettoyer, sécher, aligner grossièrement et pré-bonder deux substrats. Doté d’un flux laminaire, il permet d’obtenir un assemblage exempt de toutes particules ou contaminants.
Chaque étape étant indépendante, il est possible d’utiliser cet équipement uniquement pour nettoyer et sécher un voire deux substrats simultanément.

Le module d’inspection IR200 complète l’équipement pour évaluer la qualité du « prébonding » par transmission de lumière infrarouge.


Fonctionnement_CL200
Observation surface_CL200

Acquisition d’images par le module IR200 d’un assemblage Silicium-Silicium avant et après
nettoyage avec le module CL200



Caractéristiques techniques :

CL200 :

Configuration : traitement des wafer 3’’, 4’’ et masques 4’’ et 5’’
Maintien par le vide des substrats : impossibilité de traiter des substrats percés
Nettoyage à l’eau DI amélioré par des buses à jets mégasoniques
Alignement méplat à méplat des deux substrats avant prébonding


IR200 :

Fourni avec logiciel de capture d’image ou de vidéo
Caméra 2/3 pouces avec capteur CCD de 1.45 million
Taille max: wafer 4” (diam: 100mm)

Documents liés à la machine :

Cet équipement n’est pas en libre service : faire une demande de travaux sur le site de la salle blanche.