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Machine de Wafer Bonding EVG


Machine de Wafer Bonding EVG
Machine de Wafer Bonding EVG




Contact :

Sylwester BARGIEL
Bâtiment TEMIS Sciences
03 81 66 63 02 (Bureau)
sylwester.bargiel@femto-st.fr


Site :

Salle Blanche TEMIS
Zone Wafer-bonding


Fonctionnement :

La machine de wafer bonding est capable de réaliser des soudures entre différents types de matériaux (Silicium, Verre, LiNbO3, Quartz ...) et elle est équipée d'un système de positionnement des pièces à souder avec une grande précision.


Caractéristiques techniques :

- Température (jusqu'à 550 °C)
- Force (jusqu'à 7000 N)
- Tension (jusqu'à 2000 V)
- Vide de 10-3 mbar
- Substrats de 3 et 4 pouces
- Alignement : casette compatible avec l'aligneur de masques


Procédés de soudure possibles :

- Soudure anodique : verre Pyrex / Si
- Bonding thermo-compression : soudure avec couche intermédiaire (verre fritée, colle epoxy, or, eutectique ...)
- Direct bonding : Si / Si


Exemples de réalisation :

Sandwich Si-LN-Si-bonding

Sandwich Si / LiNbO3 / Si pour applications acoustiques