Départements de recherche

Machine de Wire bonding


TPT 16
Semi Automatic Wire Bonder
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Contact :

Franck LARDET-VIEUDRIN
Bâtiment TEMIS Sciences
03 63 08 24 22 (Bureau)
03 63 08 21 04 (Zone Caractérisation-Packaging)
franck.lardet@femto-st.fr


Site :

Salle Blanche TEMIS
Zone Caractérisation-Packaging



Fonctionnement :

Le modèle HB16 utilise la technique de câblage ultrasonique. La soudure de deux métaux est obtenue en combinant une force d’appui, une énergie ultrasonique et un temps suffisant pour assurer la diffusion métal-métal.
Trois modes de connexions filaires sont possibles.


- Wedge/Wedge :

Un fil, en aluminium, est amené sous l'outil, puis appliqué sur le plot à souder. Le fil est ensuite guidé par l'outil sur le second plot pour y effectuer la soudure.

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Cette technique permet également le câblage de rubans pouvant dépasser 100 µm de largeur.

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La soudure est effectuée à froid, la formation de composés intermétalliques (peste pourpre) est évitée.


- Ball/Wedge :

Un fil d'or passe à travers un capillaire. La boule formée à la sortie du capillaire (par une décharge électrique) est soudée sur un plot métallique. Le capillaire est ensuite déplacé pour effectuer la deuxième soudure de type « wedge ». Le fil est arraché par le capillaire, une nouvelle boule est formée pour la prochaine utilisation.

Remarque : chauffe du substrat entre 80°C et 120°C

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- Stud Bump :


Cette technique consiste à déposer la boule d’or générée en sortie du capillaire sur le pad métallique et de casser le fil juste au dessus.
Un outil « Tamping » est ensuite utilisé pour écraser le fil résiduel et créer un plat sur le dessus du bump (boule d’or déposée). Cette technique est un des moyens pour réaliser une connexion surfacique par Flip Chip.

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Cahier des charges recommandé pour une connexion de qualité :

- Taille des pads métalliques sur la puce et le substrat :
Minimale : 100µm - Recommandée : 300µm afin de déposer trois fils
- Métallisation à utiliser pour les pads : aluminium, or
- Épaisseur de la métallisation: 250nm min (surface la plus lisse possible)
- Nous disposons des équipements permettant la dorure des PCB (Printed Circuit Board) cuivré.



Exemples de réalisation :


Les principales réalisations consistent soit à connecter les composants MEMS et MOEMS, réalisés dans la centrale de technologie, avec un circuit électronique, soit de mettre ces composants dans des boitiers type TO-8 ou de montage en surface.

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Commentaires :


Cet équipement n’est pas en libre service : faire une demande de travaux sur le site de la salle blanche.

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