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Scies circulaires de précision pour la découpe de puces DISCO (DAD 321 et DAD 3350)


Scies circulaires de précision pour la découpe de puces DISCO (DAD 321 et DAD 3350)


Contact :

Blandine GUICHARDAZ
Bâtiment TEMIS Sciences, bureau N1-23
03 63 08 24 38 (Bureau)
03 63 08 24 35 (Salle Scie)
blandine.guichardaz@femto-st.fr


Site :

Bâtiment TEMIS Sciences
Salle Scie (RC-29)


Equipements :

Scie circulaire de précision pour la découpe de puces DISCO DAD 441Scie Disco DAD 3350

DISCO DAD 321                                                         DISCO DAD 3350


Fonctionnement :

La scie de précision permet de découper et de structurer de nombreux matériaux tels que le silicium, le verre, le quartz, le niobate de lithium…, mais également d’effectuer des polissages simultanément aux découpes sur le silicium et le niobate de lithium. La scie de précision permet ainsi de séparer des dispositifs mais également d’en créer.
Lors de la découpe à la scie DISCO DAD 321, les dispositifs sont collés sur un film adhésif, maintenus par le vide et découpés avec une lame annulaire refroidie par eau.


Caractéristiques techniques :

- Profondeur de découpe : 3.2 mm max
- Epaisseur lame : 15 à 450 microns environ
- Diamètre des substrats : jusqu’à 6’’
- Précision de la découpe : micrométrique
- Précision de la rotation : 1.0’’ (angle)
- Refroidissement de l’échantillon : à l’eau
- Maintien de l’échantillon : par collage sur film adhésif (qui se décolle après insolation aux UV)


Exemples de réalisation :

1. Séparation de puces :


Séparation puces_scie


2. Découpe partielle :

La lame descend à un endroit précis du wafer et coupe sur la longueur désirée (qui peut être nulle !) puis remonte.
Il faut prendre en compte le diamètre de lame qui définie la longueur minimale des traits selon la profondeur de découpe.
Technique permettant de palier à certaines limites des autres équipements.

Découpe partielle_scie


3. Création d’un réseau :

Sillons de 100 microns de profondeur et de largeur 25 microns dans du silicium (facteur de forme : 4)

Réseau_scie


4. Structuration d’un dispositif :

Création d’un biseau avec un angle de 45° sur des plots en silicium de 300 microns de hauteur et de 150 microns de diamètre.

Biseau 1_scie
Biseau2_scie
Biseau3_scie




Commentaire :

Cet équipement n’est pas en libre service : faire une demande de travaux sur le site de la salle blanche.

Règles à suivre pour toute demande de découpe: Formulaire de demande de découpe.