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Pulvérisation DC : PLASSYS


Pulvérisation DC : PLASSYS MP 500
PULVERISATION DC : PLASSYS


Contact :

Cyril MILLON
Bâtiment TEMIS Sciences – Bureau N3-12
03 63 08 63 02 (Bureau)
03 63 08 23 77 (Salle Dépôt)
cyril.millon@femto-st.fr


Site :

Salle Blanche TEMIS
Zone Dépôt


Fonctionnement :


Cette machine permet de déposer des métaux sur tous les types de substrats isolants ou conducteurs. Cette machine est installée avec les substrats en partie basse et les cibles en partie haute ce qui facilite le positionnement des pièces à revêtir surtout si ce sont des pièces de formes complexe ou non standard.

Caractéristiques techniques :

- Gaz : argon
- Cathodes : 3 sources DC magnétron 4 pouces dont un magnétron renforcé particulièrement adapté au Nickel et une source DC magnétron 6 pouces
- Alimentation DC : 20 mA à 2 A
- Polarisations substrat : décapage ionique de 20 à 250 W (RF Generator HFS 500E)
- Porte substrat : 4 échantillons jusqu'à 4 pouces rotatif et positionnable
- Pas de chauffage substrat
- Pas de sas de chargement
- Ligne de pompage : pompe primaire 2063 Alcatel et pompe secondaire Cryo Torr 8 CTI Cryogenics
- Sa ligne de pompage très puissante avec une pompe cryogénique permet d’atteindre 1*10-5mbar en moins de 25 minutes.

Matériaux déposés :

Cibles disponibles : Al, Ti, Cr, Ni, Cu, Au, Nb, W, Pd, Pt, Mo

Exemples de réalisation :

- Masques de gravure, couche de Chrome de conductivité pour observation MEB, électrodes, support de dépôt, plan de masse pour AlN avec Ti/Mo ou Ti/Pt.

- Les matériaux les plus couramment déposés sont aluminium et Cr/Au pour des réalisations d’électrodes.

- Les contraintes sont contrôlées et il est possible de réaliser des dépôts en compression, en traction ou à l’équilibre à puissance de pulvérisation constante en fonction de la pression de travail ou de la puissance de bias sputtering.

Déformation1_Pulvé DC Plassys
Déformation2_Pulvé DC Plassys