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Pulvérisation AC450 DC/RF


Pulvérisation AC450 DC/RF (Alliance Concept)

Machine de Pulvérisation_Montbéliard


Contact :

Christophe ROUSSELOT
Département MN2S – Equipe MINAMAS
03 81 99 47 14
christophe.rousselot@univ-fcomte.fr

Site :

Site Montbéliard



Fonctionnement :

Equipement de pulvérisation multi-cibles permettant de déposer tout type de matériaux inorganiques (métalliques et céramiques), sur tout type de substrats. Possibilité de faire de l'assistance de procédé au moyen de la polarisation du porte-substrat, chauffage du substrat jusqu'à 850ºC ou d'un bombardement ionique. Equipé d’un sas de chargement et d’un sas de recuit sous atmosphère contrôlée.

Caractéristiques :

- Gaz : argon, acétylène, azote, oxygène ou tout autre gaz ou mélange de gaz
- 2 Cathodes magnétron DC de 2 pouces dont un magnétron renforcé particulièrement adapté aux matériaux magnétiques
- 1 Cathode magnétron RF de 2 pouces
- 2 Cathodes magnétron DC de 2 pouces en position confocale pour réaliser la pulvérisation simultanée de deux matériaux cibles
- 2 Alimentations DC : 1.5 kW max., régulation en puissance, intensité ou tension
- 2 alimentations RF (13.56 MHz) 300W
- 1 alimentation DC pulsé 5KW
- Polarisation substrat : Mode DC (1.5kW) ou RF (300W)
- Porte-substrat: 3 pouces rotatif, positionnable, polarisable et chauffant jusqu'à 850ºC
- Equipé d’un SAS d’introduction et d’un SAS de recuit sous vide jusqu’à des températures de 850°C sous atmosphère contrôlée
- Equipé d'un canon à ion (micro ondes 2.45GHz) : bombardement ionique avec des ions argon d'énergie jusqu'à 2000éV
- Groupe de pompage : primaire VARIAN 1002 Turbo VARIAN VT 1001
- Equipé de moyens de caractérisations in situ comme : spectromètre de masse, spectromètre d’émission optique, balance à quartz
- Equipé d’un système de pulsation des gaz réactifs (RGPP) pour la mise en place de procédés spécifiques par pulvérisation réactive
- Equipé d’un système d’acquisition de tous les paramètres de suivi du procédé


Matériaux déposés :

- Al, Ti, Cr, Ni, Cu, Ag, Nb, W, V, Fe, Mo, B, Zr, Ta, Si, C, Co

- NiTi, TiAl, SiO2, Ta2O5, Ni2MnGa ou tout autre matériau cible ou alliage