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Equipement de délaquage et de traitement de surface (Nanoplas)


Equipement de délaquage et de traitement de surface (Nanoplas)

Equipement Nanoplas


Contact :

Djaffar BELHARET
Bâtiment Temis Sciences – Bureau N1-22
03 81 66 55 83 (Bureau)
03 63 08 23 74 (Salle Gravure)
djaffar.belharet@femto-st.fr


Site :

Salle blanche TEMIS
Zone Gravure

Cet équipement permet de réaliser par plasma continu, le délaquage de résines photosensibles. De plus il est utilisé pour «traiter ou fonctionnaliser » la surface des matériaux.

Fonctionnement :

Un gaz est introduit dans la chambre de gravure sous vide. Il est ionisé en un plasma réactif par l’intermédiaire d’un générateur radiofréquence. Le plasma produit alors une attaque physico-chimique du matériau. Il en résulte des produits de réactions volatils qui sont évacués par le système de pompage


Caractéristiques techniques :

- Source Plasma ICP : 600W RF
- Porte substrat chauffé de 60 à 200°C
- Gaz disponibles : O2, Ar, SF6 et CF4
- Taille de wafer : de puces à 4 pouces


Type d’applications :

- Enlèvement de résine
- Traitement/Préparation de surface
- Fonctionnalisation de surface
- Dépassivation de téflonage


Exemple de réalisation :

Exemple de réalisation avec Nanoplas

Collage PDMS sur verre après fonctionnalisation de surface