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Scie annulaire TS23


Scie annulaire MEYER & BURGER AG

Scie annulaire TS23 dédiée à la découpe de "wafer" quartz ou silicium
Scie annulaire TS23


Contact :

Jean-Jacques BOY
Site ENSMM
03 81 40 28 23
jean-jacques.boy@ens2m.fr


Site :

ENSMM





Fonctionnement :


La scie annulaire TS23 est un équipement entièrement automatique conçu pour la découpe en tranches de matériaux durs et fragiles. La machine fonctionne sur le principe de "l'ID-cutting" (découpe par la partie interne d'un anneau diamanté). Les caractéristiques principales sont une grande précision et une finesse importante de la découpe.


Spécifications :

Le bloc à débiter en wafers est positionné sur un bras orientable permettant de découper n'importe quel échantillon cristallin dont l'orientation est définie par :
φ pouvant varier de [-7°, 30°] et θ de [-7°, 60°] par rapport aux faces du cristal.
Le diamètre maxi des wafers est de 4'' et leur épaisseur minimale est de 400 à 500µm.

Pour des wafers de 1'' de diamètre environ, la dispersion de la découpe est d'environ 1' d'angle. L'état de surface dépend de la qualité du disque. Plusieurs types de disque diamanté peuvent être installés sur la scie.

Caractéristiques techniques : traits de scie de 30 à 60µm. Le dispositif de contrôle permet de suivre la déflection du disque pendant la découpe.

Types de matériaux découpés :

Quartz, silicium, niobate de lithium, langasite, langatate, TeO2