Départements de recherche

Flip-Chip FC250


Flip-Chip FC250
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Contact :

Sylwester BARGIEL
Bâtiment TEMIS Sciences
03 81 66 63 02 (Bureau)
03 63 08 23 10 (Salle Packaging)
sylwester.bargiel@femto-st.fr


Site :

Salle Blanche TEMIS
Zone Caractérisation et Packaging



Fonctionnement


1/ Mode Flip-Chip :

La technologie appelée Flip-Chip correspond à la connexion électrique directe de la face d’une puce, comportant les composants, dirigée vers le bas (d’où le terme ‘flip’ retourné) sur des substrats ou des circuits imprimés par le biais de billes d’or appelées Bump. La soudure est réalisée par thermo- compression.

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Les avantages liés à cette technologie proviennent essentiellement :

- du gain des performances
- de la taille : toute la surface de la puce peut être utilisée contrairement à la connexion filaire où seul le périmètre est exploitable
- de la robustesse : c’est la méthode d’interconnexion mécaniquement la plus robuste.


2/ Mode Hot-Embossing ou moulage à chaud :

Sur le même principe que précédemment, après thermo-compression, la puce est reprise par le bras de l’équipement laissant son empreinte dans le substrat avec lequel elle a été en contact.

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3/ Mode Dispenser :

Le déplacement de précision du porte substrat, allié au système de dispense à la seringue, équipant le bras supérieur de la FC250, permet de déposer suivant un motif prédéterminé tous produits avec une viscosité appropriée (colle, résine).


- Caractéristiques techniques :

Les principales caractéristiques sont données dans le document FC250 Datasheet.

L’Institut Femto-st a fait l’acquisition d’un demi-module de la version FC250 de la société SET qui après modification permet une gestion manuelle des procédés, plus adaptée aux développements de la recherche. La précision de l’alignement après bonding est de /- 1µm.


- Documents liés à la machine :

Cet équipement n’est pas en libre service : faire une demande de travaux sur le site de la salle blanche.