De la recherche fondamentale au partenariat industriel

Machine de Wafer Bonding EVG

Machine de Wafer Bonding EVG
Machine de Wafer Bonding EVG

La machine de wafer bonding est capable de réaliser des soudures entre différents types de matériaux (silicium, verre, ... ), elle est équipée d'un système de positionnement des pièces à souder avec une grande précision.

Caractéristiques :

Procédés de soudure possibles:

  • Soudure anodique verre Pyrex - Si (anodic Bonding)
  • Soudure avec couche intermédiaire (verre fritée, colle epoxy, or, eutectic , ...) (thermo compression bonding)
  • Silicon Direct bonding (Si - Si)

Paramétres réglables :

  • Température (jusqu'à 550 °C)
  • Force (jusqu'à 7000 N)
  • Tension (jusqu'à 2000 V)
  • Vide de 10-3 mbar

Substrats de 3 et 4 pouces
Alignement : casette compatible avec l'aligneur de masques

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