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Polisseuse de précision Logitech


Polisseuse de précision Logitech
Polisseuse de précision Logitech (version chimique)




Contact :

Ludovic Gauthier-Manuel
Bâtiment TEMIS Sciences, bureau N1-23
03 81 66 63 94 (Bureau)
03 63 08 24 36 (Salle Polissage)
ludovic.gauthier-manuel@univ-fcomte.fr

Site :

Bâtiment TEMIS Sciences
Salle Polissage (RC-30)






Fonctionnement :

Possibilités de rodage et polissage plans sur différents matériaux (Niobate de Lithium, Silicium, Quartz, PZT, Verre, Langasite … etc.). Le travail se fait sur des wafers ou collages de wafers d’une taille maximale de 4 pouces et d’épaisseur de 1 cm.
Par l’action d’abrasif à base d’alumine diluée pour l’amincissement ou de Silice Colloïdale pour le polissage, la polisseuse Logitech PM5 permet un contrôle en planéité et en épaisseur de bonne qualité. Les échantillons sont maintenus par le vide et collés à froid sur un papier UV calibré en épaisseur, ce qui permet d’éviter la chauffe sur des échantillons ne supportant pas les hautes températures.

Caractéristiques techniques :

- Système d'alimentation automatique en abrasif
- Cylindre et mouvement excentrique de la fourche
- Maintien de l'échantillon par le vide
- Equipé d'une tête de rodage et polissage de précision PP6GT
- Diamètre du plateau : 30 cm
- Dimension max des wafers : 4 pouces
- Epaisseur max de l'échantillon : 10 mm
- Précision sur l'épaisseur : 5 µm
- Rugosité obtenue : de l'ordre du nanomètre
- Comparateur à aiguille indiquant la matière enlevée
- Contrôle automatique de la planéité

Spécifications :

L’épaisseur d’amincissement maximale obtenue est de l’ordre d’une douzaine de microns sur la plupart des matériaux, s’ils sont collés sur un autre wafer qui sert de base plane et aide au décollage. Dans le cadre de wafers seuls, il est difficile de descendre en dessous des 200µm afin d’éviter la casse lors du décollage et des manipulations des wafers processés.
Toutefois la qualité des wafers influe énormément sur le résultat final et l’épaisseur maximale qu’on peut atteindre sur un échantillon. Plus l’échantillon de base est plan ou bien collé (par Bonding), plus l’amincissement sera aisé. Ces bases solides sont nécessaires pour éviter la casse due au relâchement des contraintes lors de l’amincissement.

Exemple de réalisation :

Sandwich Si-LN_Si

Sandwich Si / LiNbO3 aminci (30µm) / Si

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