De la recherche fondamentale au partenariat industriel

Polisseuse de précision Logitech

Polisseuse de précision Logitech
Polisseuse de précision Logitech (version chimique)

Machine de rodage et de polissage de haute précision capable de polir différents types de matériaux (Silicium, verre, quartz, PZT, niobate de lithium...).
Cette machine est compatible CMP (planarisation mécano-chimique).

Caractéristiques :

  • Système d'alimentation automatique en abrasif
  • Cylindre et mouvement excentrique de la fourche
  • Maintient de l'échantillon par le vide
  • Equipé d'une tête de rodage et polissage de précision PP6GT
  • Diamètre du plateau : 30 cm
  • Dimension max des wafers : 4 pouces
  • Epaisseur max de l'échantillon : 11 mm
  • Précision sur l'épaisseur : 2 à 3 µm
  • Rugosité obtenue : de l'ordre du nanomètre
  • Réglage précis de la pression à laquelle est soumi l'échantillon pendant le polissage (0 à 4000 g)
  • Comparateur à aiguille indiquant la matière enlevée
  • Contrôle automatique de la planéité
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