Video de présentation
Caractéristiques :
Cette ancienne machine a été spécialement configurée pour les couches de fortes épaisseurs d'étain et d'indium. Ces matériaux étant considérés comme poluants pour les autres dépôts car leur tension de vapeur saturante est très faible. Elle est équipée d'une source à effet joule par filament et nacelle ainsi que d'un porte substrat rotatif permettant de charger au maximum 5 wafers de 3 pouces. Le décapage est réalisé par effluvage à l'air et les substrats peuvent etre chauffés par l'arrière jusqu'a 250 °C. Sa ligne de pompage comporte une pompe à palette de 20 m3/h et d'une pompe à diffusion d'huile. Elle permet de revêtir tout type de substrats conducteurs ou isolants.