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Dépôts de couches minces


Dépôts

Il existe à l'institut FEMTO-ST trois techniques de dépôt de couches minces :

  • 2 techniques PVD (Physical Vapor Deposition), pulvérisation et évaporation
  • 1 technique CVD (Chimical Vapor Deposition), CVD assisté par plasma appelée PECVD


Pulvérisation Cathodique

Description :

Il s'agit dans ce cas de vaporiser un matériau à l'aide d'un bombardement d'argon sous forme plasma. Pour réaliser cette opération, plusieurs bâtis complémentaires sont disponibles. Un bâti ALCATEL équipé d'un générateur radiofréquence adapté aux matériaux isolants et conducteurs sur lequel on trouve 3 lignes de gaz : l'argon, l'azote et l'oxygène. Un second bâti PLASSYS équipé de deux générateurs à courant continu l'un de forte puissance et l'autre finement régulé en intensité, sur lequel on trouve une seule ligne d'argon. Ces deux types d'alimentation de cible permettent d'obtenir soit des couches minces contrôlées en épaisseur (gamme du nanomètre) à échauffement réduit ou soit des films d'épaisseur plus importante (gamme du micromètre).
Pour améliorer les rendements de pulvérisation, des cathodes magnétron équipent les deux machines pour lesquelles les flux d'ions et d'électrons sont confinés à l'aide d'un champ magnétique.
Un troisième bâti complète les deux premiers pour le dépôt de couches minces piézoélectriques: il s'agit d'un bâti de pulvérisation réactive du nitrure d'aluminium.

PULVERISATION RADIOFREQUENCE : ALCATEL SCM 441



Pulvérisation Radiofréquence : ALCATEL SCM 441

PULVERISATION DC : PLASSYS



Pulvérisation DC : PLASSYS

PULVERISATION REACTIVE D'ALN : PLASSYS


Pulvérisation Cathodique Réactive : PLASSYS


Pulvérisation Cathodique PLASSYS


Pulvérisation Cathodique PLASSYS



Pulvérisation (CREST)



Pulvérisation


Evaporation

Description :

Machine d'évaporation, le chauffage du matériau est effectué à l'aide d'un faisceau d'électrons focalisés. Les matériaux les plus fréquemment déposés sont : Al,Ti,Ni,Cr

Evaporation à canon à électrons pour couche mince optique





Evaporation à canon à électrons pour couche mince optique


Evaporation à effet joule pour matériaux thermo-fusibles



Evaporation à effet joule pour matériaux thermo-fusibles

Bâti d'évaporation par effet joule



Bâti d'évaporation par effet joule


PECVD

Description :

Machine de dépôt de couches minces en phase vapeur assisté plasma : PECVD (Plasma Enhenced Chemical Vapor Deposition).

PECVD PLASSYS





PECVD PLASSYS

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