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Paillasse d'usinage humide (KOH + BHF) (IPV)

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Paillasse d'usinage humide (KOH BHF) (IPV)
Paillasse d'usinage humide (KOH + BHF) (CTMN)

La paillasse d'usinage chimique permet la gravure du silicium, du quartz, du SiO2. L'usinage anisotrope du silicium est basé sur le fait que, pour certaines solutions chimiques, les vitesses de gravure sont très différentes suivant les directions cristallographiques. La solution utilisés pour nos gravures est l'hydroxyde de potassium (KOH) dilué dans l'eau

Caractéristiques :

  • Solution utilisée : Hydroxyde de potassium KOH, H2O
  • Concentration : 41 % en masse (10 moles / litre )
  • Température : 55°C
  • Agitation : 300t/mn

Pour le quartz et le SiO2 la solution utilisée est l'acide fluoridrique tamponé (BHF, Buffered Hydrofluoric Acid).

Exemple de réalisation

Microaccéléromètre

Microaccéléromètre

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