Video de présentation
Le silicium poreux est obtenu par attaque d'un substrat de silicium monocristallin dans une solution d'acide fluoridrique concentré. Un courant continu et constant permet l'attaque du matériau en profondeur et la formation sous la surface d'une couche homogène de silicium poreux. La porosité (diamètre des pores, morphologie) et la profondeur sont contrôlées par les paramètres électrochimiques comme la densité de courant et le temps.
Cette porosité peut varier de 20 à 90%, l'épaisseur de quelques nanomètres à quelques centaines de micomètres.
La taille des substrats traités à l'institut est de 4 pouces.
Caractéristiques :