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Gravure plasma


Gravure plasma

Description :

Il s’agit d’une gravure physico-chimique, car elle met en jeu à la fois un bombardement ionique, énergie mécanique, et une réaction chimique entre le gaz ionisé et les surfaces de l’échantillon. Les atomes du gaz réagissent avec les atomes de l’échantillon pour former une nouvelle espèce volatile qui sera évacuée par le groupe de pompage. On parle de gravure ionique réactive (ou Reactive Ionic Etching) ou encore de gravure sèche car se déroulant au sein d’un plasma, par opposition à la gravure humide de matériau.

Le réglage des différents paramètres (pression, puissance, température, polarisation) permet de donner plus ou moins d’importance à l’un ou l’autre des processus de gravure. En effet, une faible polarisation, une pression et une températures élevées vont favoriser le processus chimique. Par contre, une tension de polarisation importante et une pression basse vont favoriser le bombardement mécanique. On peut également obtenir des gravures isotropes et anisotropes : les réactions chimiques entre le gaz et l’échantillon produisent une gravure sélective et isotrope alors que l'érosion de la surface dû au bombardement ionique est anisotrope et non sélectif (des flans quasi droits peuvent être obtenus en privilégiant la gravure mécanique due aux chocs des ions avec le matériau).

Par le choix des gaz réactifs, une large gamme de matériaux peut être gravés.

A l’institut, nous utilisons également une de ces machines pour le traitement de surface par plasma : nettoyage et fonctionnalisation des surfaces pour accroître l’adhérence des polymères.

Bâti de gravure profonde DRIE, ALCATEL




Bâti de gravure profonde DRIE, ALCATEL









Bâti de gravure ionique réactive fluoré PLASSYS





Bâti de gravure ionique réactive fluorée PLASSYS










STS5




Bâti de gravure ICP-DRIE STS MPO 562