De la recherche fondamentale au partenariat industriel

Scie annulaire TS23

Scie annulaire MEYER & BURGER AG

Scie annulaire TS23 dédiée à la découpe de "wafer" quartz ou silicium
Scie annulaire TS23

La scie annulaire TS23 est un équipement entièrement automatique conçu pour pour la découpe en tranches de matériaux durs et fragiles. La machine fonctionne sur le principe de "l'ID-cutting" (découpe par la partie interne d'un anneau diamenté). Les caractéristiques principales sont une grande précision et une finesse importante de la découpe.

Le bloc à débiter en wafers est positionné sur un bras orientable permettant de découper n'importe quel échantillon cristallin dont l'orientation est définie par φ pouvant varier de [-7º, 30º] et θ de [0, 60º] par rapport aux faces du cristal. Le diamètre maxi des wafers est de 4'', leur épaisseur mini de 400 à 500 µm.
Pour des wafers de 1'' de diamètre environ, la dispersion de la découpe est d'environ 1' d'angle. L'état de surface dépend de la qualité du disque. Plusieurs types de disque diamanté peuvent être installés sur la scie.

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