Video de présentationDescription :
Le masqueur de lithographie optique est un système précis d’écriture à laser. Il permet de générer des masques optiques Chrome/Verre de 4 à 5 pouces et de définir des microstructures sur des wafers de 3 à 6 pouces en écriture directe. Les résolutions ultimes sont de 0.9µm et 1.8µm avec respectivement les têtes d’écriture de 4mm et 10mm.
Description :
Pour les travaux de photolithographie, des résines photosensibles doivent être enduites sur les substrats. Pour effectuer cette préparation, deux méthodes sont disponibles à l'Institut FEMTO-ST : par centrifugation avec mise en rotation à grande vitesse de la plaque à résiner (tournette RC-8, Karl Suss) ou par spray pour l’enduction de surfaces de forte topologie (machine de spray-coating AltraSpray, SussMicrotec).
Description :
Ces machines permettent d'insoler un substrat recouvert d'une résine photosensible à travers un masque, et d'obtenir ainsi après révèlation le motif du masque, ou son inverse si l'on travail avec une résine négative. Elles permettent aussi d'aligner le dessin du masque avec des motifs pré-existants sur le substrat pour un travail sur plusieurs niveaux. Le rayonnement ultra-violet est produit par des lampes à mercure dont les trois raies principales sont : 365 nm (i-line), 405 nm (h-line) et 436 nm (g-line).
A l'Institut FEMTO - ST, nous disposons de deux aligneurs doubles faces permettant d'aligner aisément un masque avec la face de dessus du substrat ou avec la face opposée ou encore de traiter les deux faces d'un substrat en même temps. deux de nos aligneurs sont équipés de chambre à vide afin de réaliser de meilleurs plaquages masque/substrat (vacuum contact).
Description :
Les résines sont des composés organiques (généralement des polymères thermoplastiques) dont la solubilité est affectée par le rayonnement UV. Nous disposons de plusieurs types de résines selon le but à atteindre :