De la recherche fondamentale au partenariat industriel

Masqueur Lithographie Optique

Masqueur Lithographie Optique Heidelberg DWL 200
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Contact :
Denis BITSCHENE
Site TEMIS, bureau 20
03 63 08 21 10
denis.bitschene@univ-fcomte.fr

Site :
Salle Blanche TEMIS
Zone Lithographie






Fonctionnement :

Le DWL 200 est un système lithographique précis d’écriture à laser. Il permet d’écrire des microstructures sur du silicium, verre, film ou d’autres matériaux s’ils sont recouverts d’une résine photosensible.

Mask2

Caractéristiques techniques :

- Laser d’écriture : Hélium-Cadmium
- Longueur d’onde : 442nm
- Puissance : 180mW
- Durée de vie : 2000 heures
- Têtes d’écriture : 4mm / 10mm
- Résolution / tête : 0.9µm / 1.8µm
- Temps d’écriture 4 pouces / tête : 240mn / 45mn
- Temps d’écriture 5 pouces / tête : 360mn / 75mn
- Format de fichiers : GDSII, DXF, CIF, GERBER

Masques et Supports :

- Masques CIPEC 4, 5 pouces en sodalime, résine AZ 1518, Chrome 100 nm avec une couche anti reflet
- Wafer de 3 à 6 pouces recouverts de résine S1805 en écriture directe

Exemple de réalisation :

Mask3

Masque pour réalisation de peignes interdigités

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