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Scies circulaires de précision pour la découpe de puces DISCO (DAD 321 et DAD 3350)

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Scies circulaires de précision pour la découpe de puces DISCO (DAD 321 et DAD 3350)

Scies circulaires de précision pour la découpe de puces DISCO (DAD 321 et DAD 3350)


Contact :

Blandine GUICHARDAZ
Bâtiment TEMIS Sciences, bureau N1-23
03 63 08 24 38 (Bureau)
03 63 08 24 35 (Salle Scie)
blandine.guichardaz@femto-st.fr


Site :

Bâtiment TEMIS Sciences
Salle Scie (RC-29)


Equipements :


2. Découpe partielle :

La lame descend à un endroit précis du wafer et coupe sur la longueur désirée (qui peut être nulle !) puis remonte.
Il faut prendre en compte le diamètre de lame qui définie la longueur minimale des traits selon la profondeur de découpe.
Technique permettant de palier à certaines limites des autres équipements.


3. Création d’un réseau :

Sillons de 100 microns de profondeur et de largeur 25 microns dans du silicium (facteur de forme : 4)


4. Structuration d’un dispositif :

Création d’un biseau avec un angle de 45° sur des plots en silicium de 300 microns de hauteur et de 150 microns de diamètre.




Commentaire :

Cet équipement n’est pas en libre service : faire une demande de travaux sur le site de la salle blanche.

Règles à suivre pour toute demande de découpe: