L'institut
Equipement de délaquage et de traitement de surface (Nanoplas)

Vous êtes ici

Equipement de délaquage et de traitement de surface (Nanoplas)

Equipement de délaquage et de traitement de surface (Nanoplas)


Contact :

Djaffar BELHARET
Bâtiment Temis Sciences – Bureau N1-22
03 81 66 55 83 (Bureau)
03 63 08 23 74 (Salle Gravure)
djaffar.belharet@femto-st.fr


Site :

Salle blanche TEMIS
Zone Gravure

Cet équipement permet de réaliser par plasma continu, le délaquage de résines photosensibles. De plus il est utilisé pour «traiter ou fonctionnaliser » la surface des matériaux.

Fonctionnement :

Un gaz est introduit dans la chambre de gravure sous vide. Il est ionisé en un plasma réactif par l’intermédiaire d’un générateur radiofréquence. Le plasma produit alors une attaque physico-chimique du matériau. Il en résulte des produits de réactions volatils qui sont évacués par le système de pompage


Caractéristiques techniques :

- Source Plasma ICP : 600W RF
- Porte substrat chauffé de 60 à 200°C
- Gaz disponibles : O2, Ar, SF6 et CF4
- Taille de wafer : de puces à 4 pouces


Type d’applications :

- Enlèvement de résine
- Traitement/Préparation de surface
- Fonctionnalisation de surface
- Dépassivation de téflonage


Exemple de réalisation :