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Machine de polissage mécano-chimique (Alpsitec E460)


Machine de polissage mécano-chimique (Alpsitec E460)


Contact :

Photo_machine CMP Alpsitec

Ludovic Gauthier-Manuel
Bâtiment TEMIS Sciences, bureau N1-23
03 81 66 63 94 (Bureau)
03 63 08 24 36 (Salle Polissage)
ludovic.gauthier-manuel@univ-fcomte.fr


Site :

Bâtiment TEMIS Sciences
Salle Polissage (RC-30)


Fonctionnement :

Complémentaire de la machine de rôdage/polissage Logitech, ce nouvel équipement dédié au polissage de wafers complets permet une meilleure reproductibilité des procédés par le réglage de nombreux paramètres dans des programmes personnalisables sur une dizaine d'étapes. La possibilité de travailler sur l'apport de plusieurs abrasifs en même temps peut permettre le développement de procédés orientés micro-électronique avec des vitesses d'abrasion différentes en fonction des matériaux.

La forte pression de travail ainsi que sa vitesse de rotation élevée permettent un gain de temps sur des procédés de base sur wafer bulk. De plus le conditionnement intégré des pads de polissage assure un nettoyage et un entretien optimal, permettant de gagner en homogénéité et qualité de poli.

Caractéristiques techniques :

- Wafers de 2" à 4" (possibilité de travail jusqu'à 6" et sur échantillons de formes spécifiques)
- Maintien de l'échantillon par le vide + ring
- Back-pression par Azote
- Système d'alimentation automatique et personnalisable en abrasifs
- Possibilité de multi-abrasifs
- Programmes multi-étapes personnalisables
- Diamètre du plateau : 46 cm
- Rugosité obtenue : de l'ordre du nanomètre
- Conditionnement des pads de polissage
- Vitesse max : 120 tr/min

Exemple de réalisations :

Photo_réalisation machine CMP Alpsitec

Micro-lentilles en Verre