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Bâti de gravure RIE-CCP (PLASSYS)


Bâti de gravure RIE-CCP (PLASSYS)
Bâti de gravure ionique réactive fluoré PLASSYS


Contact :

Djaffar BELHARET
Bâtiment Temis Sciences – Bureau N1-22
03 81 66 55 83 (Bureau)
03 63 08 23 74 (Salle Gravure)
djaffar.belharet@femto-st.fr


Site :

Salle blanche TEMIS
Zone Gravure





Fonctionnement :

La gravure ionique réactive permet de combiner à la fois les avantages d'une attaque chimique, à savoir exploiter la réactivité des matériaux mis en jeu pour améliorer la vitesse de gravure ou assurer une meilleure sélectivité du masque, et ceux d'une attaque ionique du substrat cible. L’idée est d’utiliser des gaz ayant une sélectivité de gravure entre certains matériaux de façon à pouvoir masquer les zones à protéger et exposer les zones à graver. La gravure ionique réactive consiste à exposer le substrat à un plasma provenant de l'ionisation d'espèces gazeuses judicieusement choisies. Le substrat est placé sur un support isolant (de silice, par exemple). Une puissance radio-fréquence à 13,56MHz est alors appliquée au porte-substrat générant ainsi un champ électrique et la dissociation des molécules des gaz dans le réacteur. Des ions, des radicaux libres et des électrons sont alors formés. La forte mobilité des électrons, comparativement à celle des ions en présence, va favoriser le déplacement des premiers dans la chambre, ainsi que leur collision et leur absorption par les parois de l'enceinte. Le porte-substrat développe ainsi une tendance à se charger négativement (tension d’auto-polarisation), attirant les ions chargés positivement du plasma. A l'action chimique se superpose donc une attaque mécanique dont la puissance dépend de l'énergie cinétique des ions incidents, et ainsi par là même de la tension d'accélération et du libre parcours moyen des ions. Ce dernier paramètre, s'il est élevé, assure le caractère anisotrope de la gravure.

Caractéristiques techniques :

- Source Plasma : 300W RF
- Taille de wafer : de puces à 4 pouces
- Gaz disponibles : SF6, CHF3, C2F6 et O2


Type de matériaux gravés :

Silice, Nitrure et Oxynitrure, Silicium, Niobate de Lithium, Nitrure d’aluminium, Verre, Résine, Titane, Or …


Exemples de réalisation :

Cristal phononique en niobate de lithium

Cristal phononique en niobate de lithium, réalisé par RIE (pas des trous : 10 µm)

Nanostrictures_Graveur RIE

Nanostructures en niobate de lithium LiNbO3