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Paillasse d'usinage humide (KOH + BHF)


Paillasse d'usinage humide (KOH / BHF)
Paillasse d'usinage humide (KOH + BHF) (CTMN)


Contact :

Laurent ROBERT
Bâtiment TEMIS Sciences – Bureau N1-21
03 81 66 66 47 (Bureau)
laurent.robert@femto-st.fr

Site :

Salle Blanche TEMIS
Zone Chimie




Fonctionnement :

La paillasse d'usinage chimique permet la gravure du silicium, du quartz, du SiO2.

L'usinage anisotrope du silicium est basé sur le fait que, pour certaines solutions chimiques, les vitesses de gravure sont très différentes suivant les directions cristallographiques. La solution utilisée pour nos gravures est l'hydroxyde de potassium (KOH) en solution aqueuse.

Pour le quartz et le SiO2, les solutions utilisées sont respectivement le bifluorure d’ammonium et l'acide fluorhydrique tamponné (BHF).

Caractéristiques techniques :

Usinage Silicium :

- Solution utilisée : Hydroxyde de potassium KOH, H2O
- Concentration : 41 % en masse (10 moles / litre)
- Température : 55°C (85°C max)
- Agitation magnétique : 300 tr/mn
- Vitesse d’attaque : 0.25 µm/min (à 55 °C, pour Si (100))

Usinage SiO2 :

- Solution utilisée : Acide fluorhydrique tamponné (BHF, Buffered Hydrofluoric Acid)
- Concentration : 1 volume HF 50% pour 10 volumes NH4F 40% dans H2O
- Température : ambiant
- Agitation : manuelle
- Vitesse d’attaque : 50 nm/min

Usinage Quartz :

- Solution utilisée : Bifluorure d’ammonium
- Concentration : 1 volume HF 50% pour 1 volume NH4F 40% dans H2O
- Température : 80°C max
- Agitation : magnétique
- Vitesse d’attaque : qq microns/min

Exemples de réalisation :

- Membranes silicium (élément sensible de capteur de pression, par exemple)
- V-groove silicium, plateforme optique
- Micro-pyramides silicium (réseau) (cf photo ci-dessous)
- Buses silicium
- Micro-accéléromètre (élément sensible) (cf photo ci-dessous)
- Diffuseur fluidique
- Diapason quartz
- Gyromètre quartz
- …

Microaccéléromètre

Micro-accéléromètre silicium tri-axe

Réseau µ-pyramides_Gravure KOH

Réseau micro-pyramides silicium