Départements de recherche

Les résines photosensibles


Les résines photosensibles


Plusieurs types de résines sont disponibles selon le but à atteindre :

* les résines positives pour lesquelles le rayonnement UV produit une transformation chimique des macromolécules, entraînant une solubilité accrue des zones exposées dans le révélateur (résines S1813, AZ 9260…).

Insolation résine positive



* les résines négatives pour lesquelles le rayonnement ultraviolet entraîne une polymérisation des zones exposées, conférant ainsi à ces zones une tenue particulière au solvant de révélation alors que les parties non insolées disparaissent sélectivement dans ce solvant (résines SU-8, KMPR…).

Insolation résine négative



* les résines inversibles, qui sont des résines positives ayant la propriété de changer de polarité suite à une étape de recuit dit d'inversion (AZ 5214, TI09XR…).

Insolation résines inversibles



Exemple d’utilisation :

• Réalisation de pistes métalliques par 2 méthodes (à noter que le même masque chrome sur verre peut servir pour les 2 méthodes)

o La méthode par gravure directe :

Le substrat est d’abord métallisé. Une résine positive est ensuite photolithographiée pour constituer les motifs représentant les pistes. Puis, par gravure chimique en milieu humide, le métal est dissous.


o La méthode du lift-off :

Elle consiste à pulvériser ou évaporer le métal sur des motifs de résine dont le flanc est l'inverse de celui traditionnellement obtenu en développement une résine positive, de manière à pouvoir dissoudre le polymère recouvert par le métal. C'est la technique du lift-off, mettant en œuvre une résine positive inversible. La résine positive inversible AZ 5214 traitée en inversion, donnant la polarité inverse de celle du masque, est largement utilisée pour des épaisseurs de films métalliques jusqu'à environ 500 nm. Au delà, une sous-couche particulière, LOR30B, permet de déposer des films, métalliques ou non, jusqu'à 4.5 µm.

Méthode

Méthode "LIFT-OFF"

Méthode

Méthode "DIRECTE




























• Résines particulières pour la gravure plasma :



Certaines résines, comme la SPR220, ont été spécialement développées pour servir de masque pour la gravure plasma et en particulier pour le procédé "BOSCH" en gravure DRIE du silicium. La sélectivité varie de 80 à 100.

Structures gravées_Fiche résines photosensibles

Exemple de structures gravées dans du Si avec un masque de résine SPR220 3.0